高通斥Intel食言:迟迟不交出2018新iPhone技术文档:天博官网

日期:2021-10-07 01:46:01 | 人气: 72333

高通斥Intel食言:迟迟不交出2018新iPhone技术文档:天博官网 本文摘要:去年,苹果和高通引发了诉讼大战。

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去年,苹果和高通引发了诉讼大战。趁此机会苹果向法庭表达意见,拒绝高通减少基带的许可费用,接着高通还击,以苹果侵权行为为由拒绝停售iPhone(Intel基带款)。由于从iPhone7开始苹果在产品中同时用于Intel的基带,所以后者也被涉及进案中,作为最重要的原告人。

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高通特别强调,任何一台用于蜂窝网络技术的手机都不有可能回避掉高通的技术,iPhone亦是如此。要证明这件事,Intel必须获取技术文档和代码可供高通对照,不过高通昨天对媒体称之为,Intel食言了。

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高通回应,Intel在5月18日表示同意交还牵涉到打造出2018年新的iPhone的技术文件,然而两个多月过去了,事情并没按计划进展,高通没获得想的材料。高通还认为,Intel的证人不按传票声请出庭作证。后者对高通的说明是,配合起来较为艰难,任务艰巨,而且很多证人早已搬离美国。据报,一个背景资料是,高通上月在财报会议上透漏,iPhone有可能会再行用高通的基带。

有分析人士称之为,或许,Intel是想要将文件递交的时间延期到9月份,预计新款iPhone将首次亮相,以此亲近苹果。


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